SMT貼片加工中有鉛加工工藝與無(wú)鉛加工工藝有什么區(qū)別
SMT貼片加工一般有兩類加工工藝，一種是無(wú)鉛加工工藝，一種是有鉛加工工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛加工工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨。深圳市小銘打樣SMT貼片代工代料均采用無(wú)鉛加工工藝。
有鉛加工工藝與無(wú)鉛加工工藝的區(qū)別簡(jiǎn)單概括如下：
1、合金成分不同：常見(jiàn)有鉛加工工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC305，即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。無(wú)鉛加工工藝不能絕對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500PPM以下的鉛。
2、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。
3、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無(wú)鉛加工工藝的成本比有鉛加工工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無(wú)鉛加工工藝比有鉛加工工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。
4、加工工藝不同：這點(diǎn)有鉛加工工藝和無(wú)鉛加工工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到加工工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。
其他方面的差異比如加工工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛加工工藝的加工工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好，而且無(wú)鉛加工工藝更符合環(huán)保要求，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛工藝技術(shù)變得日趨可靠成熟。
