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SMT鋼網變形導致BGA橋連怎么解決呢
來源：本站 時間：2020/03/18
BGA焊點橋連案例分析及改善
某型號PCBA回流后BGA焊點在特定位置出現橋連,通過X-Ray觀察、BGA焊盤比對、金相切片、掃描電鏡(SEM)等一系列分析,推斷出焊點橋連主要因鋼網開口與PCB焊盤尺寸不匹配所致,并提出針對性改善意見。
鋼網變形導致BGA 橋連
某BGA 固定位置橋連達到10%,橋連位置如圖10-11所示。
現象
分析
|| 固定位置橋連必有特定原因,經查發現為鋼網變形（BGA焊盤處）、如圖|
措施
上線前仔細檢查鋼網,對新制作的鋼網、應仔細檢查是否有激光燒瘤、開窗
不完整、板面金屬毛刺等不良;對于使用過的鋼網,應仔細檢查開窗是否被焊膏
某型號PCBA回流后BGA焊點在特定位置出現橋連,通過X-Ray觀察、BGA焊盤比對、金相切片、掃描電鏡(SEM)等一系列分析,推斷出焊點橋連主要因鋼網開口與PCB焊盤尺寸不匹配所致,并提出針對性改善意見。
鋼網變形導致BGA 橋連
某BGA 固定位置橋連達到10%,橋連位置如圖10-11所示。
現象
分析
|| 固定位置橋連必有特定原因,經查發現為鋼網變形（BGA焊盤處）、如圖|
措施
上線前仔細檢查鋼網,對新制作的鋼網、應仔細檢查是否有激光燒瘤、開窗
不完整、板面金屬毛刺等不良;對于使用過的鋼網,應仔細檢查開窗是否被焊膏
堵塞,是否被磨損,是否變形（坑、凹與松弛現象）。如果存在以上不良,應一律應作報廢處理。
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