SMT專業(yè)術(shù)語(yǔ)枕頭效應(yīng)是指什么意思？影響枕頭效應(yīng)的因素
本文介紹了影響枕頭效應(yīng)的關(guān)鍵因素，以及如何確定根本原因并提供預(yù)防缺陷的潛在解決方案。
分析實(shí)驗(yàn)室
枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)是指焊點(diǎn)的不良現(xiàn)象類似一個(gè)人的頭靠在枕頭上的形狀而得名。
枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)最主要是用來(lái)描述電路板的BGA零件在回焊(Reflow)的高溫過(guò)程中，BGA載板或是電路板因?yàn)槭懿涣烁邷囟l(fā)生板彎、板翹(warpage)或是其他原因變形，使得BGA的錫球(ball)與印刷在電路板上的錫膏分離，當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)高溫回焊區(qū)后溫度漸漸下降冷卻，這時(shí)IC載板與電路板的變形量也慢慢回復(fù)到變形前的狀況（有時(shí)候會(huì)回不去），但這時(shí)的溫度早已低于錫球與錫膏的熔錫溫度了，也就是說(shuō)錫球與錫膏早就已經(jīng)從熔融狀態(tài)再度凝結(jié)回固態(tài)。當(dāng)BGA的載板與電路板的翹曲慢慢恢復(fù)回到變形前的形狀時(shí)，已經(jīng)變回固態(tài)的錫球與錫膏才又再次互相接觸，于是便形成類似一顆頭靠在枕頭上的虛焊或假焊的焊接形狀。
隨著電子制造業(yè)向無(wú)鉛焊接方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝變得越來(lái)越薄，球間距越來(lái)越細(xì)，SMT非濕式缺陷的發(fā)生率也越來(lái)越高，稱為枕頭效應(yīng)（HNP）。在SMT組裝后很難檢測(cè)到這種缺陷，并且很可能在客戶處失敗。這種缺陷有很多原因。它們可以分為流程問(wèn)題，材料問(wèn)題和設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題。
本文將研究表面貼裝組裝后頭枕非濕缺陷的這些不同原因以及產(chǎn)生該缺陷的機(jī)理。本文還將描述影響頭枕的關(guān)鍵因素。它將討論如何確定根本原因并提供可能的解決方案以防止缺陷并具有強(qiáng)大的SMT組裝過(guò)程。
HnP不是一個(gè)容易解決的缺陷，因?yàn)橛性S多故障模式可能導(dǎo)致這種缺陷。本文描述了可以創(chuàng)建和調(diào)制HnP的所有已知故障模式。了解這些模式可用于解決現(xiàn)有的HnP問(wèn)題或避免它完全發(fā)生。在許多情況下，HnP問(wèn)題非常復(fù)雜，并且一次包含多個(gè)故障模式。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：解決問(wèn)題的最佳方法是確定哪些是解決問(wèn)題需要解決的主要故障模式，以及如何使裝配過(guò)程更加穩(wěn)健，而不是對(duì)這些模式敏感。在回流爐中使用氮?dú)夥帐蔷徑獯蠖鄶?shù)這些問(wèn)題并在某些故障模式下減少或消除HnP的有效方法。但是，它肯定無(wú)法解決所有HnP問(wèn)題。
