采用表面貼裝a€”也被稱為SMT表面貼裝技術或a€“印制電路生產始于上世紀60年代。

大量的開創(chuàng)性工作在這個印刷電路板組件的方法是在IBM進行的。組件的設計與金屬標簽，可直接焊接到PCB。

這是可能比早期穿孔生產更容易和更快的組件，組件已經通過板和焊接從后方的連接器。這把附加的優(yōu)點，電路可以做得更小，可以double-sided.the印刷電路板用于SMT裝配有金屬平墊組件將安置的地方。

焊膏a€”混合的焊料和焊劑a€”應用于這些使用模板或通過噴墨印花工藝。的部分再到位，通過粘貼粘性暫持有。下一階段是一個焊爐加熱錫膏和固定部件到位。如果表面貼裝組件是用來創(chuàng)建一個雙面板，可以重復這個過程。一旦焊接完成后，董事會一般是給定一個洗去除多余的助焊劑和焊料可能造成短路。使用表面貼裝組件具有許多優(yōu)點。元件密度更高，而組件本身可以更小。這也意味著可以更自動化，從而更快的生產。有些機器可放置100000多個零件一個小時。

這意味著SMT貼片加工非常適合大批量的生產運行。作為一個高度自動化的過程，它產生較少的錯誤，導致成品電路可靠性高，也出現(xiàn)了一些問題。原型組件，例如比較困難，并且需要熟練的操作人員，專業(yè)的工具。修復板是難了因為零件尺寸小。表面貼裝不適合高壓如那些用于功率電路部分。它也不適用于連接受力元件，如用于連接其他設備連接。要了解更多關于我們如何可以幫助您創(chuàng)建使用表面貼裝板和我們的其他服務，在網站一看。